主要用途 封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方

便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 u

性能参数 a)设定混酸(H2SO4:HNO3)比例范围：1:1-1:9 b)温度范围调节：25-250度 c)进酸量调节：1mL-6mL/Min d)刻蚀时间可调范围：10s-1800s e)配置了常见封装类型的夹具 u 

应用范围 主要应用在常规塑封器件的开帽分析包括铜线开封。