主要用途 封装产品进行开封，使chip芯片裸露出来，方便后续分析（观察芯片表面、做EMMI、做去层、探针做电信号测量等）。 u 

性能参数 a)激光平均输出功率：10W b)激光波长：1060nm c)激光重复频率：20KHz-100KHz d)开封范围：100mm x 100mm e)开封深度：0.4mm f)重复精度：±0.003mm u 

应用范围 主要应用在铜绑定线，铝绑定线及COB等特殊类封装的开帽分析。