主要用途 利用超声波来探测单一材料内部气泡，裂纹等，多种材料粘合界面分层。 u 

性能参数 a)超声波带宽频率范围1MHz～500MHz； b)Transducer选择：15MHz、30 MHz、50 MHz、100MHz、230MHz； c)具有T-Scan穿透扫描模式； d)扫描范围0.25 x 0.25mm 至330 x 330mm； e)机械装置最大扫描速度1000mm/s； f)机构X/Y方向扫描精度±0.1um，Z方向扫描精度±0.005um； u 

应用范围 1.检测IC、Power、IGBT等半导体元器件的芯片裂纹、PKG裂纹、分层气泡、Flip chip underfill分层； 2.SMT贴装元器件的检测； 3.材料科学及生物医学方面的检测。