为了适应集成电路表面组装技术（Surface Mount Technology）的需要，目前，压电陶瓷元器件正朝着整机一体化、小型化、多功能化和高性能化的方向发展。实现这些功能的一个有效途径就是制备叠层压电陶瓷元器件。叠层压电陶瓷还具有驱动电压低、器件可靠性高、压电性能高等优点。为降低叠层压电陶瓷的制作成本，在选择内电极时，希望可以采用导电性良好的Ag浆或者Ag含量高的Ag/Pd浆(Ag含量的高低根据陶瓷与电极的共烧温度而定)。Ag的熔点为961℃，而铅基压电陶瓷的烧结温度均超过1200℃。因此，为了实现陶瓷厚膜与Ag或者Ag/Pd内电极的共烧，压电陶瓷材料本身的低温配方是关键。